Compoziția și clasificarea substraturilor pe bază de-cupru
Substraturile pe bază de-cupru sunt materiale pe bază de-cupru care sunt utilizate pe scară largă în electronică, optică și alte domenii. Următoarele sunt informații detaliate despre ele:
Compozitie structurala: Sunt compuse in general din trei straturi, si anume stratul de circuit, stratul izolator si stratul de baza metalic. Stratul de circuit adoptă de obicei o folie de cupru mai groasă, cu o grosime de 35μm-280μm pentru a îndeplini cerințele de capacitate mare de transport a curentului; stratul izolator este partea tehnică de bază, ale cărei componente termice conductoare sunt compuse din alumină, pulbere de siliciu și polimeri umpluți cu rășini epoxidice, cu rezistență termică scăzută, viscoelasticitate excelentă și rezistență la îmbătrânire termică; stratul de bază metalic este în general o placă de cupru, care servește în principal funcții de disipare a căldurii, ecranare, acoperire sau împământare.
Clasificare: Sunt împărțite în principal în două tipuri: PCB-uri pentru monede de cupru încorporate și PCB-uri pentru monede de cupru îngropate. În plus, în funcție de faptul că au o structură cu mai multe-strat, ele pot fi, de asemenea, clasificate în substraturi pe bază de cupru-strat cu un singur{-strat și substraturi pe bază de cupru{-multi{{-strat. Substraturile cu mai multe-strat-pe bază de cupru folosesc de obicei două până la trei straturi de cupru în mijloc pentru a spori conductivitatea electrică.
